Reparación de PCB y Creación de Prototipos

Si no está completamente activado (llevado a la temperatura de la soldadura), no debe dejar ningún residuo iónico. Es posible que tenga que limpiar si...

1. El flux se usa tan generosamente que no se calienta todo junto con la soldadura.

o
2. El residuo no iónico puede impedir la función del dispositivo a corto o largo plazo.

Los rotuladores de fundente CircuitWorks® están disponibles con diversos fundentes que se ajustan a los requisitos específicos de su negocio, como: sin limpieza, sin limpieza a alta temperatura para soldaduras sin plomo, colofonia y soluble en agua. Los rotuladores de fundente son una excelente manera de dispensar fundente para la soldadura de mesa. Solo tiene que sostener el rotulador en posición vertical y presionar brevemente la punta para iniciar el fundente de líquido. Esto saturará la punta del rotulador con fundente. Dibuje el fundente en la zona a soldar. Presione suavemente la punta de nuevo cuando se necesite más fundente para mantener la punta húmeda con el fundente.

Un método habitual para reparar un rastro roto es soldar un puente, que es básicamente un cable de derivación alrededor del rastro roto. Esto puede ser demasiado lento y visualmente poco atractivo. Chemtronics ofrece los rotuladores conductores CircuitWorks®, que contienen un material altamente conductor como la plata o el níquel suspendido en un polímero líquido. Estos rotuladores permiten volver a trazar el rastro, básicamente.

Chemtronics ofrece rotuladores de revestimiento CircuitWorks en diversos colores para que coincidan con la resistencia de la PCB. Los rotuladores de revestimiento son básicamente un revestimiento acrílico conformado en un cómodo embalaje, y la versión transparente se puede utilizar para revestir zonas pequeñas. Simplemente presione la punta del rotulador y apriete el tubo para dispensar el material de revestimiento. Para zonas más grandes, el revestimiento de conformación se puede aplicar con un pequeño pincel de ácido.

Chemtronics ofrece el rotulador extractor de revestimientos de conformación CircuitWorks, que permite eliminar una zona de revestimiento apretada alrededor de una zona de reparación sin perjudicar el resto de la PCB. Primero se satura la punta golpeándola ligeramente sobre una superficie, lo que abre la válvula y libera el disolvente. Si se mantiene la punta hacia abajo, se puede sobresaturar, lo que podría hacer que el disolvente fluyese hacia zonas no deseadas.

La malla desoldadora (mecha) está compuesta de finos hilos de cobre ultrapuro que están entretejidos y recubiertos de fundente. El diseño de su tejido geométricamente preciso ofrece la máxima capilaridad y capacidad para retener soldadura. La Soder-Wick optimiza la transferencia de calor a través de la malla y sobre la junta soldada, lo que ofrece una absorción más rápida que cualquier otra marca de la competencia. Los residuos mínimos de fundente sobre la placa permiten que el proceso de limpieza sea más rápido o que se pueda prescindir del mismo por completo.

1. Coloca la malla sobre la soldadura que deseas remover, de preferencia en el punto donde se haya acumulado más soldadura para que la superficie de contacto entre esta y la malla sea lo más extensa posible.
2. Luego, coloca la punta del cautín en un ángulo de 45 grados sobre la mecha y deja que el calor se transfiera al punto de contacto de la soldadura. La malla absorberá la soldadura fundida.
3. Mueve la punta del cautín y la malla según sea necesario para quitar toda la soldadura de una sola vez. Ten cuidado de no frotar la malla contra el punto de contacto, ya que esto podría provocar rayones.
4. Cuando la malla esté llena de soldadura, debes recortar la parte usada y utilizar una porción de malla nueva para poder retirar más soldadura. Quita el cautín y la malla al mismo tiempo para evitar que esta última quede soldada a la placa.

Sí. Cuando el cobre se expone al aire, interactúa con el oxígeno y la humedad del ambiente y se va oxidando. La oxidación se percibe más fácilmente en el color de la mecha. Cuanto más brillante es el cobre, más nueva es la mecha. El cobre oxidado adquirirá el tono oscuro de una moneda sucia de un centavo de dólar. Cuanto más oxidado esté el cobre, más lenta será la absorción. Por lo general, recomendamos reemplazar la mecha después de 2 años, pero ese periodo puede ser mayor o menor dependiendo de en qué condiciones se almacene. Mantén la bolsa o lata de la mecha bien sellada para extender lo más posible su vida útil. Si tienes una mecha que parece estar demasiado oxidada como para usarla, desenrolla alrededor de 15 cm, corta esa parte y luego prueba la mecha restante. La parte exterior del carrete de la mecha se oxida primero.

Es tentador desoldar un área y seguir desplazándose por el carrete de malla. Sin embargo, es mejor trabajar cerca de la punta de la malla para concentrar el calor. Una vez que la malla desoldadora alcanza la temperatura de fusión, el fundente se activa por completo, por lo que esa parte no absorberá más soldadura. Un largo hilo de malla usada solo actúa como disipador de calor, haciendo más lento el proceso.

La malla desoldadora o "mecha" es una malla de cobre cubierta de fundente que se utiliza para retirar la soldadura, lo cual permite reemplazar componentes y eliminar soldadura sobrante (por ejemplo, en los puentes de soldadura). El cautín se pone sobre la mecha a la altura de la junta soldada, cuando ambos alcanzan el punto de fusión de la soldadura, el fundente se activa y, gracias a la acción capilar del diseño trenzado, la soldadura es absorbida por la mecha.

El residuo blanco es generalmente un síntoma de limpieza ineficaz de PCB. Los residuos de flujo conductivo comunes del proceso de soldadura pueden incluir varios activadores, aglutinantes, componentes de reología y saponificadores sin reaccionar. Entre estos se encuentran numerosas iteraciones de ácidos (abietic, adipic, succinic entre otros), ingredientes altamente básicos (compuestos amino) e incluso constituyentes que se encuentran en "jabones" como iones de fosfato y sulfato. Cuando un limpiador no disuelve completamente todos los componentes, o no se permite que el limpiador fluya fuera de la PCB, el solvente restante puede evaporarse y dejar residuos que son blancos o como manchas de agua.

Sí, el fundente debe limpiarse de una placa de circuito impreso (PCB) después de completar la soldadura. Las siguientes son las razones para eliminar los residuos de fundente:

• Mejore la apariencia estética de la PCB: si es un fabricante por contrato de PCB, la apariencia visual de la placa se refleja en su trabajo. Un residuo claro y grasiento alrededor de una junta de soldadura puede levantar banderas para los inspectores de control de calidad entrantes de su cliente. Si el residuo de fundente se agrieta y forma manchas en las uniones de soldadura, puede parecer un verdadero defecto, como un vacío en la unión de soldadura o un "orificio de soplado". Si el residuo de flujo proviene de un proceso de retrabajo, actúa como una etiqueta de falla en el área de retrabajo, llamando la atención sobre el trabajo, incluso si no debería haber una preocupación.
• Mejore la confiabilidad de los PCB: los requisitos de confiabilidad generalmente dependen de la naturaleza del producto final. Para un producto desechable como el teclado de una computadora, nadie pierde la vida si deja de funcionar. En ese caso, un proveedor de EMS puede usar fundente sin limpieza y renunciar al proceso de limpieza. En el otro extremo de la escala, los requisitos para la electrónica del marcapasos, donde la falla de la placa podría conducir directamente a la muerte, serán mucho más estrictos. En ese ejemplo, se requerirá limpieza después del ensamblaje y cualquier revisión posterior, y el proceso se probará exhaustivamente para verificar su efectividad y repetibilidad. Los productos duraderos de larga vida pueden caer en algún punto intermedio, con un requisito de limpieza, pero sin las pruebas y controles rígidos.
  
• Evite la corrosión en los componentes y PCB: los residuos de fundente que quedan en las placas de circuitos electrónicos son ácidos. Si no se eliminan con un proceso de limpieza, los residuos pueden extraer la humedad ambiental del aire y provocar la corrosión de los cables de los componentes y los contactos de la PCB.
  
• Evite los problemas de adhesión con el revestimiento conformado: la mayoría de las personas entienden que al pintar algo, la superficie debe estar preparada para que esté absolutamente limpia. De lo contrario, la pintura se levantará rápidamente de la superficie y se despegará. La misma lógica se aplica al revestimiento conforme, incluso cuando la contaminación proviene de un flujo no limpio. "Sin limpieza" se refiere a la cantidad de material iónico que queda después de soldar. No tiene nada que ver con si el revestimiento puede adherirse o no. Cuando quedan residuos de fundente en la PCB antes del proceso de recubrimiento, es común ver que el recubrimiento se levanta o se deslamina desde la superficie de la placa. Esto es evidente cuando los bolsillos están aislados alrededor de las juntas de soldadura en lugar de la superficie total (la excepción es la parte inferior de una PCB soldada por onda). Para empeorar las cosas, los recubrimientos son generalmente semipermeables, por lo tanto, respire en cierta medida. La humedad puede entrar y penetrar en el residuo del fundente, y potencialmente conducir a la corrosión.
  
• Evite el crecimiento dendrítico de la contaminación iónica: las partículas polares o iónicas que quedan de los residuos de flujo y otras fuentes, cuando se exponen a la humedad del aire ambiental y cuando se aplica corriente, pueden unirse a una cadena o rama llamada dendrita. Estas dendritas son conductoras, por lo que forman un rastro no intencionado que causa fugas de corriente o, durante un período de tiempo más largo, incluso un cortocircuito. Esto no es tan preocupante para el flujo no limpio. El fundente sin limpieza contiene material iónico mínimo que se consume completamente cuando se activa el fundente, o en otras palabras, se lleva a la temperatura de soldadura. Si no se activa todo el flujo, como cuando aplica mucho flujo pero solo suelda un área pequeña, aún necesita limpiar la PCB.

La mayoría de los limpiadores de contacto son seguros para usar en placas de circuito impreso (PCB) en dispositivos electrónicos. Asegúrese de que el solvente limpiador de contacto sea compatible con todos los componentes, conectores y empaques al probar en una pieza de desecho o en un área poco visible.

Es posible que se le solicite que retire un recubrimiento conforme de la PCB para reemplazar los componentes dañados u otros tipos de retrabajo. Los métodos básicos citados por IPC son:

• Eliminación de solventes: si bien la mayoría de los recubrimientos conformales se pueden disolver en solventes, debe asegurarse de que el solvente no dañe las partes o componentes. El acrílico es el recubrimiento más rápido y fácil de eliminar con solvente. Los recubrimientos de silicona y uretano tomarán más tiempo de remojo y probablemente requerirán un cepillado para eliminar completamente el recubrimiento. Chemtronics ofrece Electro-Wash Two Step [https://www.chemtronics.com/electro-wash-two-step], que cuando se calienta, elimina rápidamente los recubrimientos de acrílico, silicona y uretano. La pluma removedora de recubrimientos conformes de CircuitWorks [https://www.chemtronics.com/circuitworks-conformal-coating-remover-pen] está disponible para disolver pequeñas áreas de recubrimiento.
  
• Pelado: algunos recubrimientos conformes pueden despegarse de la placa de circuito. Esto es principalmente una característica de algunos revestimientos conformados de silicona y algunos revestimientos conformados flexibles.
  
• Térmico / quemado: una técnica común de eliminación del recubrimiento es simplemente quemar el recubrimiento con un soldador a medida que se vuelve a trabajar el tablero. Este método funciona bien con la mayoría de las formas de recubrimientos conformales.
  
• Microblasting: el microblasting elimina el revestimiento conforme utilizando una mezcla concentrada de abrasivo suave y aire comprimido para raspar el revestimiento. El proceso se puede utilizar para eliminar pequeñas áreas del revestimiento conforme. Se usa más comúnmente cuando se eliminan recubrimientos de Parileno y epoxi.
  
• Rectificado / raspado: en este método, el revestimiento conforme se elimina raspando la placa de circuito. Este método es más efectivo con recubrimientos conformales más duros, como el parileno, el epoxi y el poliuretano. Este método es solo se usa como método de último recurso, ya que se puede incurrir en daños graves.