Solder Mask

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Chemask® Solder Mask protect PC boards, plated thru-holes, contacts, pins, posts, terminals and gold fingers during wave soldering. They provide short-term high-temperature protection from molten solder to 515ºF/268ºC. All solder masks are nonflammable, non-contaminating and will not leave ionic or corrosive residue. Chemask® Solder Masks are available in convenient squeeze bottles for a precision application or in gallons for automated applications.

Chemask WF can be removed in a batch or inline cleaning system, and will not clog filters or damage ion filter beds. Peelable solder masks are commonly used in no-clean soldering environments or by PCB assemblers that clean with solvents. Peelable masks are commonly used for masking contact areas and over chemically sensitive components in conformal coating processes.

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Removal Method

Dispensing Methods

Sensitive Metal


Máscara de soldadura desprendible Chemask
Agente de máscara de soldadura temporal de curado rápido que se puede pelar

Chemask NA - Máscara de soldadura sin amoniaco
Máscara temporal de alta temperatura que se puede pelar, segura para el uso en metales sensibles

Chemask HV - Máscara para soldadura desprendible de alta viscosidad
Agente de máscara de soldadura temporal, de alta viscosidad, que se puede pelar

Chemask LF - Máscara de soldadura sin plomo
Máscara temporal de alta temperatura que se puede pelar y es ideal para aplicaciones sin plomo

Chemask WF - Máscara de soldadura filtrable por agua
El agente de enmascaramiento temporal para soldadura filtrable por agua con baja formación de espuma

FAQ's

¿Cómo puedo evitar que la máscara de soldadura desprendible se rompa y deje residuos?

Al intentar evitar el rompimiento deben tomarse en cuenta los siguientes factores: 1) Endurecimiento: si la máscara no está completamente endurecida, tenderá más a romperse o a dejar residuos. 2) Temperatura y duración en calor extremo: la máscara está diseñada para soldadura por ola, que consiste en aproximadamente un segundo de exposición a temperaturas de fundición de soldadura (generalmente de 288 a 343 °C). La duración es más larga si la máscara se hace pasar por un horno de reflujo, lo cual puede aumentar la fragilidad de la misma. La exposición de la máscara a soldadura de alta temperatura (por ejemplo, plata) también puede provocar una mayor fragilidad. 3) Método de aplicación: si se aplica manualmente, recomendamos sostener el envase en un ángulo de aproximadamente 60° en lugar de en posición vertical a 90°, ya que tiende a formar una capa gruesa de material sobre las áreas a enmascarar. Cuando el envase se mantiene a 90°, la máscara suele aplicarse en una capa más delgada y se fuerza a través de los agujeros y alrededor de los componentes. Es más probable que esas áreas delgadas se vuelvan frágiles y queden fuera de la máscara. Además, la máscara que se empuja a través de los agujeros y alrededor de los componentes es más difícil de quitar, y, por lo tanto, es más probable que se rompa.

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