Removedor de Flux

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El mantenimiento adecuado es crítico para garantizar circuitos confiables. No solo son antiestéticos, algunos residuos de flux pueden promover cortocircuitos y corrosión, degradando o destruyendo la placa de circuitos impresos. El tipo de flux que se eliminará, la compatibilidad del solvente y la facilidad de aplicación son factores a considerar cuando se elige el producto apropiado. Flux-Off® removedor de flux está disponible en aerosol, sistema BrushClean™ y en forma líquida para sistemas desengrasantes de vapor, sistemas de rociado, de ultrasonidos y aplicaciones de tanque de inmersión.

Todos los aerosoles se pueden rociar en cualquier dirección, incluso al revés. Busque el ícono de “All-Way Spray” (rociado en cualquier dirección) en la lata.

Los productos Flux-Off® están especialmente formulados para eliminar todo tipo de colofonia (tipos R, RA y RMA), fundente sin limpieza, soluble en agua y sintético (tipo SA).

Recomendado para:

Operaciones posteriores a la soldadura Placas de PC Componentes sensibles del circuito Cables de los componentes Pad SMD Portadores de chips Enchufes, tomas de corriente y disipadores de calor Dispositivos Thru-hole y SMT Pantallas y esténciles o plantillas Áreas de trabajo

Flux-Off Rosin Flux-Off Rosin
Removedor de fundente seguro en plásticos para limpiar fundente de resina y fundente a base de resina tipo no-clean (que no necesita limpieza)
Flux-Off No Clean EXTRA
El disolvente extrafuerte con bajo contenido de COV elimina los depósitos incrustados de fundente ligeros
Flux-Off No Clean Plus Flux-Off No Clean Plus
Removedor de fundente económico y potente para limpiar el fundente tipo no-clean (que no necesita limpieza)
Flux-Off Lead Free Flux-Off Lead Free
Potente removedor de fundente para alta temperatura, removedor de fundente sin plomo
Flux-Off Delta Flux-Off Delta
El solvente no inflamable de fuerza extra que elimina los depósitos de fundente duros e incrustados
Flux-Off Tri-V Flux-Off Tri-V
El removedor de fundente no inflamable de fuerza extra para reemplazar el bromuro de n-propilo
Flux-Off VZ Flux-Off VZ
Removedor de fundente económico, no inflamable, que no agota la capa de ozono
Flux-Off CZ Flux-Off CZ
Removedor de fundente no inflamable que no daña la capa de ozono, seguro para usarse en plásticos
Flux-Off Complete Flux-Off Complete
Removedor de fundente económico y potente para limpiar el fundente tipo no-clean (que no necesita limpieza)
Flux-Off Heavy Duty Flux-Off Heavy Duty
Removedor de fundente de gran resistencia para eliminar el fundente sin limpieza incrustado y de colofonia
Flux-Off Aqueous Flux-Off Aqueous
Removedor de fundente acuoso para el uso en sistemas ultrasónico
Flux-Off Water Soluble Flux-Off Water Soluble
Removedor de fundente seguro en plásticos para limpiar el fundente soluble en agua
IPA - Isopropyl Alcohol IPA - Isopropyl Alcohol-2
Convenientemente empaquetado y fácil de usar 99.8% alcohol isopropílico de grado técnico

FAQ's

¿Cómo se puede reducir la exposición a sustancias químicas?

Todas las organizaciones que utilizan productos químicos peligrosos dentro de sus instalaciones tienen la responsabilidad de equipar sus instalaciones y su personal para mantener los niveles de exposición por debajo del TLV. Las insignias de monitoreo personal se pueden usar para medir la exposición de un material específico. Luego, dependiendo del límite del umbral y la aplicación, la exposición se puede controlar con el PPE como cubrebocas, protectores faciales, respiradores e incluso overoles. Si no reducen la exposición por debajo del límite recomendado, deberá considerar una campana de ventilación especial o incluso una cabina de contención. Como puede ver, a medida que el límite de exposición desciende a un cierto nivel, el equipo necesario para utilizar el solvente de forma segura puede volverse poco práctico. En ese momento, su mejor opción es considerar una alternativa más segura.

¿Cómo conoce el límite de exposición seguro de un desengrasante, limpiador de contactos o eliminador de fundente?

El riesgo personal asociado con un solvente a menudo se define usando el Valor Límite Umbral (TLV), que es la exposición promedio recomendada en una jornada de 8 horas, 40 horas a la semana laboral. Cuanto menor sea el TLV de una sustancia en particular, menor será la exposición del trabajador a efectos nocivos. El TLV se indica en la hoja de datos de seguridad de los productos químicos, además del equipo de protección personal recomendado (o PPE). El valor límite umbral de un solvente lo establece generalmente la Conferencia Estadounidense de Higienistas Industriales Gubernamentales (ACGIH). La unidad de medida es Partes por millón (PPM).

¿Por qué hay residuos blancos cuando limpio mi PCB?

El residuo blanco es generalmente un síntoma de limpieza ineficaz de PCB. Los residuos de flujo conductivo comunes del proceso de soldadura pueden incluir varios activadores, aglutinantes, componentes de reología y saponificadores sin reaccionar. Entre estos se encuentran numerosas iteraciones de ácidos (abietic, adipic, succinic entre otros), ingredientes altamente básicos (compuestos amino) e incluso constituyentes que se encuentran en "jabones" como iones de fosfato y sulfato. Cuando un limpiador no disuelve completamente todos los componentes, o no se permite que el limpiador fluya fuera de la PCB, el solvente restante puede evaporarse y dejar residuos que son blancos o como manchas de agua.

¿Necesitas limpiar fundente?

Sí, el fundente debe limpiarse de una placa de circuito impreso (PCB) después de completar la soldadura. Las siguientes son las razones para eliminar los residuos de fundente:

  • Mejore la apariencia estética de la PCB: si es un fabricante por contrato de PCB, la apariencia visual de la placa se refleja en su trabajo. Un residuo claro y grasiento alrededor de una junta de soldadura puede levantar banderas para los inspectores de control de calidad entrantes de su cliente. Si el residuo de fundente se agrieta y forma manchas en las uniones de soldadura, puede parecer un verdadero defecto, como un vacío en la unión de soldadura o un "orificio de soplado". Si el residuo de flujo proviene de un proceso de retrabajo, actúa como una etiqueta de falla en el área de retrabajo, llamando la atención sobre el trabajo, incluso si no debería haber una preocupación.
  • Mejore la confiabilidad de los PCB: los requisitos de confiabilidad generalmente dependen de la naturaleza del producto final. Para un producto desechable como el teclado de una computadora, nadie pierde la vida si deja de funcionar. En ese caso, un proveedor de EMS puede usar fundente sin limpieza y renunciar al proceso de limpieza. En el otro extremo de la escala, los requisitos para la electrónica del marcapasos, donde la falla de la placa podría conducir directamente a la muerte, serán mucho más estrictos. En ese ejemplo, se requerirá limpieza después del ensamblaje y cualquier revisión posterior, y el proceso se probará exhaustivamente para verificar su efectividad y repetibilidad. Los productos duraderos de larga vida pueden caer en algún punto intermedio, con un requisito de limpieza, pero sin las pruebas y controles rígidos.
  • Evite la corrosión en los componentes y PCB: los residuos de fundente que quedan en las placas de circuitos electrónicos son ácidos. Si no se eliminan con un proceso de limpieza, los residuos pueden extraer la humedad ambiental del aire y provocar la corrosión de los cables de los componentes y los contactos de la PCB.
  • Evite los problemas de adhesión con el revestimiento conformado: la mayoría de las personas entienden que al pintar algo, la superficie debe estar preparada para que esté absolutamente limpia. De lo contrario, la pintura se levantará rápidamente de la superficie y se despegará. La misma lógica se aplica al revestimiento conforme, incluso cuando la contaminación proviene de un flujo no limpio. "Sin limpieza" se refiere a la cantidad de material iónico que queda después de soldar. No tiene nada que ver con si el revestimiento puede adherirse o no. Cuando quedan residuos de fundente en la PCB antes del proceso de recubrimiento, es común ver que el recubrimiento se levanta o se deslamina desde la superficie de la placa. Esto es evidente cuando los bolsillos están aislados alrededor de las juntas de soldadura en lugar de la superficie total (la excepción es la parte inferior de una PCB soldada por onda). Para empeorar las cosas, los recubrimientos son generalmente semipermeables, por lo tanto, respire en cierta medida. La humedad puede entrar y penetrar en el residuo del fundente, y potencialmente conducir a la corrosión.
  • Evite el crecimiento dendrítico de la contaminación iónica: las partículas polares o iónicas que quedan de los residuos de flujo y otras fuentes, cuando se exponen a la humedad del aire ambiental y cuando se aplica corriente, pueden unirse a una cadena o rama llamada dendrita. Estas dendritas son conductoras, por lo que forman un rastro no intencionado que causa fugas de corriente o, durante un período de tiempo más largo, incluso un cortocircuito. Esto no es tan preocupante para el flujo no limpio. El fundente sin limpieza contiene material iónico mínimo que se consume completamente cuando se activa el fundente, o en otras palabras, se lleva a la temperatura de soldadura. Si no se activa todo el flujo, como cuando aplica mucho flujo pero solo suelda un área pequeña, aún necesita limpiar la PCB.

¿Cómo se limpia el exceso de flujo?

La forma más común de limpiar los residuos de fundente de un área de reparación es saturar un hisopo de algodón o espuma con alcohol isopropílico u otro solvente de limpieza, y frotarlo alrededor del área de reparación. Si bien esto puede ser adecuado para un flujo sin limpieza, donde el objetivo es un PCB visualmente limpio, esto puede no ser lo suficientemente limpio cuando se trata de flujos más fuertemente activados, como RA o acuoso. El pequeño secreto sucio es que los residuos de fundente no se evaporarán junto con el solvente. Puede disolver el fundente, y algunos de los residuos penetrarán en el hisopo, pero la mayoría de los residuos se asentarán nuevamente en la superficie del tablero. Muchas veces estos residuos blancos son más difíciles de eliminar que el fundente original.

Una mejora rápida y fácil de este proceso es enjuagar la placa después de limpiar el área de reparación. Mientras el solvente aún está húmedo, rocíe sobre toda la placa con un limpiador de fundente en aerosol. Mantenga el PCB en un ángulo para permitir que el solvente fluya sobre el tablero y se escurra, junto con los residuos que se recogen.

El accesorio de paja que viene con los removedores de flujo de aerosol es una buena manera de aumentar la fuerza de pulverización y penetrar debajo de los componentes.

Algunos removedores de flujo de aerosol vienen con un accesorio de cepillo. El solvente de limpieza se rocía a través del cepillo, por lo que la agitación se puede aumentar fregando mientras se rocía. Para absorber los residuos de fundente, se puede colocar un limpiador de celulosa de pelusa sin pelusa sobre el área de reparación, y se puede pulverizar y restregar sobre el material. Luego retire el accesorio para limpiar y cepillar, y rocíe sobre el tablero para el enjuague final.

¿Cómo se usa el removedor de flujo?

La forma más común de limpiar los residuos de fundente de un área de reparación es saturar un hisopo de algodón o espuma con alcohol isopropílico u otro solvente de limpieza, y frotarlo alrededor del área de reparación. Si bien esto puede ser adecuado para un flujo sin limpieza, donde el objetivo es un PCB visualmente limpio, esto puede no ser lo suficientemente limpio cuando se trata de flujos más fuertemente activados, como RA o acuoso. El pequeño secreto sucio es que los residuos de fundente no se evaporarán junto con el solvente. Puede disolver el fundente, y algunos de los residuos penetrarán en el hisopo, pero la mayoría de los residuos se asentarán nuevamente en la superficie del tablero. Muchas veces estos residuos blancos son más difíciles de eliminar que el fundente original.

Una mejora rápida y fácil de este proceso es enjuagar la placa después de limpiar el área de reparación. Mientras el solvente aún está húmedo, rocíe sobre toda la placa con un limpiador de fundente en aerosol. Mantenga el PCB en un ángulo para permitir que el solvente fluya sobre el tablero y se escurra, junto con los residuos que se recogen.

El accesorio de paja que viene con los removedores de flujo de aerosol es una buena manera de aumentar la fuerza de pulverización y penetrar debajo de los componentes.

Algunos removedores de flujo de aerosol vienen con un accesorio de cepillo. El solvente de limpieza se rocía a través del cepillo, por lo que la agitación se puede aumentar fregando mientras se rocía. Para absorber los residuos de fundente, se puede colocar un limpiador de celulosa de pelusa sin pelusa sobre el área de reparación, y se puede pulverizar y restregar sobre el material. Luego retire el accesorio para limpiar y cepillar, y rocíe sobre el tablero para el enjuague final.

¿Qué elimina el flujo de soldadura?

Los removedores de flujo (defluxers) se utilizan para limpiar el flujo y otros contaminantes que dejan la fabricación, el reprocesamiento o la reparación de placas de circuito impreso. Los removedores de fundente pueden ser a base de solventes (por ejemplo, alcohol isopropílico) o a base de agua, que generalmente se usan en sistemas de limpieza por lotes o en línea.

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