Trenza para Desoldar No Clean (sin limpieza) Soder-Wick

Soder-Wick® No Clean está diseñada para proporcionar un desoldado rápido y seguro sin dejar residuos de fundente dañinos. Soder-Wick® No Clean utiliza trenza de cobre puro sin oxígeno y una tecnología de fundente patentada para hacer una trenza desoldadora eficiente y efectiva. Soder-Wick® No Clean SD está disponible en bobinas a prueba de ESD para protección contra daños debidos a la electricidad estática.

Toda la absorción se sella en un paquete purgado con nitrógeno para evitar la corrosión y la pérdida de rendimiento de la humedad y el oxígeno.

Contenido afín:Puntas y trucos para desoldar con trenza (video y artículo)

  • Soder-Wick® No Clean empacada en bobinas disipadoras de estática a prueba de ESD
  • Minimiza el riesgo de daños asociados con la electricidad estática
  • Fundente patentado orgánico, no corrosivo, libre de haluros y sin limpieza
  • Desolda hasta 40% más rápido que las trenzas sin limpieza de la competencia y deja las placas más limpias
  • Cumple con Bellcore TR-NWT-000078 y ANSI IPC SF-818 para resistencia de aislamiento superficial

Aplicaciones

  • Soder-Wick® No Clean SD elimina de forma segura la soldadura en todas las aplicaciones que requieren fundente tipo ROL0
  • Trenza BGA dimensionada y diseñada específicamente para la reparación/retoque de pad y chips BGA para que los pads BGA completos se limpien en tres o cuatro pasadas

Especificaciones

  • MIL-F-14256 F
  • NASA-STD-8739.3 Conexiones eléctricas soldadas
  • DOD-STD-883E, método 2022
  • ANSI/IPC J STD-004, Tipo ROL0
  • Cumple las especificaciones MIL-STD-883B, las normas Bellcore TR-NWT-000078 y ANSI/IPC J SF-818
  • Cumple los parámetros probados por el Instituto de Estándares e Investigación Industrial de Singapur (SISIR) para solderabilidad
Especificaciónes MIL-F-14256F, Type R
NASA-STD-8739.3
DOD-STD-883E, Method 2022
ANSI/IPC J STD-004, Type ROL0
Bellcore TR-NWT-000078
ANSI/IPC J SF-818
MIL-STD-2000A
MIL-B-81705C
MIL-STD-1686C
MIL-HDBK-263B
Call-outs Ford - 136423
Tiempo de caducidad 2 años

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Número de pieza Tamaño Unidades por caja
60-1-5

#1 Blanco, 0.030"/0.8 mm de ancho
5' / 1.5 m de largo en bobina

25 bobbinas
60-1-10

#1 Blanco, 0.030"/0.8 mm de ancho
10' / 3.0 m de largo en bobina

25 bobbinas
60-2-5

#2 amarillo, 0.060"/1.5 mm de ancho
5' / 1.5 m de largo en bobina

25 bobbinas
60-2-10

#2 amarillo, 0.060"/ 1.5 mm de ancho
10' / 3.0 m de largo en bobina

25 bobbinas
SW16025

#2 amarillo, 0.060"/1.5 mm de ancho
5' / 1.5 m de largo en bobina
10 bobinas por VacuPak™ bote

6 botes
60-3-5

#3 Verde, 0.080"/2.0 mm de ancho
5' / 1.5 m de largo en bobina

25 bobbinas
60-3-10

#3 Verde, 0.080"/2.0 mm de ancho
10' / 3.0 m de largo en bobina

25 bobbinas
SW16035

#3 Verde, 0.080"/2.0 mm de ancho
5' / 1.5 m de largo en bobina
10 bobinas por VacuPak™ bote

6 botes
60-4-5

#4 Azul, 0.110"/2.8 mm de ancho
5' / 1.5 m de largo en bobina

25 bobbinas
60-4-10

#4 Azul, 0.110"/2.8 mm de ancho
10' / 3.0 m de largo en bobina

25 bobbinas
SW16045

#4 Azul, 0.110"/2.8 mm de ancho
5' / 1.5 m de largo en bobina
10 bobinas por VacuPak™ bote

6 botes
60-5-5

#5 brown, 0.145"/3.7 mm de ancho
5' / 1.5 m de largo en bobina

25 bobbinas
60-5-10

#5 brown, 0.145"/3.7 mm de ancho
10' / 3.0 m de largo en bobina

25 bobbinas
60-6-5

#6 red, 0.210"/5.3 mm de ancho
5' / 1.5 m de largo en bobina

25 bobbinas
Pedido de un distribuidor autorizado

FAQ's

¿De qué está hecha la mecha para desoldar?

La malla desoldadora (mecha) está compuesta de finos hilos de cobre ultrapuro que están entretejidos y recubiertos de fundente. El diseño de su tejido geométricamente preciso ofrece la máxima capilaridad y capacidad para retener soldadura. La Soder-Wick optimiza la transferencia de calor a través de la malla y sobre la junta soldada, lo que ofrece una absorción más rápida que cualquier otra marca de la competencia. Los residuos mínimos de fundente sobre la placa permiten que el proceso de limpieza sea más rápido o que se pueda prescindir del mismo por completo.

¿Cómo se usa una mecha para desoldar?

1) Coloca la malla sobre la soldadura que deseas remover, de preferencia en el punto donde se haya acumulado más soldadura para que la superficie de contacto entre esta y la malla sea lo más extensa posible. 2) Luego, coloca la punta del cautín en un ángulo de 45 grados sobre la mecha y deja que el calor se transfiera al punto de contacto de la soldadura. La malla absorberá la soldadura fundida. 3) Mueve la punta del cautín y la malla según sea necesario para quitar toda la soldadura de una sola vez. Ten cuidado de no frotar la malla contra el punto de contacto, ya que esto podría provocar rayones. 4) Cuando la malla esté llena de soldadura, debes recortar la parte usada y utilizar una porción de malla nueva para poder retirar más soldadura. Quita el cautín y la malla al mismo tiempo para evitar que esta última quede soldada a la placa.

¿La mecha para desoldar caduca?

Sí. Cuando el cobre se expone al aire, interactúa con el oxígeno y la humedad del ambiente y se va oxidando. La oxidación se percibe más fácilmente en el color de la mecha. Cuanto más brillante es el cobre, más nueva es la mecha. El cobre oxidado adquirirá el tono oscuro de una moneda sucia de un centavo de dólar. Cuanto más oxidado esté el cobre, más lenta será la absorción. Por lo general, recomendamos reemplazar la mecha después de 2 años, pero ese periodo puede ser mayor o menor dependiendo de en qué condiciones se almacene. Mantén la bolsa o lata de la mecha bien sellada para extender lo más posible su vida útil. Si tienes una mecha que parece estar demasiado oxidada como para usarla, desenrolla alrededor de 15 cm, corta esa parte y luego prueba la mecha restante. La parte exterior del carrete de la mecha se oxida primero.

¿Debes cortar la mecha para desoldar antes o después de usarla?

Es tentador desoldar un área y seguir desplazándose por el carrete de malla. Sin embargo, es mejor trabajar cerca de la punta de la malla para concentrar el calor. Una vez que la malla desoldadora alcanza la temperatura de fusión, el fundente se activa por completo, por lo que esa parte no absorberá más soldadura. Un largo hilo de malla usada solo actúa como disipador de calor, haciendo más lento el proceso.

¿Qué es la mecha para desoldar?

La malla desoldadora o "mecha" es una malla de cobre cubierta de fundente que se utiliza para retirar la soldadura, lo cual permite reemplazar componentes y eliminar soldadura sobrante (por ejemplo, en los puentes de soldadura). El cautín se pone sobre la mecha a la altura de la junta soldada, cuando ambos alcanzan el punto de fusión de la soldadura, el fundente se activa y, gracias a la acción capilar del diseño trenzado, la soldadura es absorbida por la mecha.

¿Cómo puedo calcular la vida útil de un producto?

Para saber la vida útil de un producto, puede consultar la hoja de datos técnicos (TDS), que se encuentra en la página del producto, o bien el certificado de conformidad (COC). Para descargar el COC, vaya a https://www.chemtronics.com/coc. Una vez que tenga la vida útil, tendrá que añadirla a la fecha de fabricación para fijar una fecha de caducidad. La fecha de fabricación puede ser identificada por el número de lote. En la mayoría de nuestros productos, el código de lote es una fecha de fabricación en formato de fecha juliana. El formato es YYDDD, donde YY = año, DDD = día. Por ejemplo, 19200 se traduce en el día 200 de 2019, o 19 de julio de 2019. Esta página web ofrece una explicación detallada y gráficos para ayudar a interpretar nuestros números de lote: https://www.chemtronics.com/batch-codes.

¿Necesitas limpiar fundente?

Sí, el fundente debe limpiarse de una placa de circuito impreso (PCB) después de completar la soldadura. Las siguientes son las razones para eliminar los residuos de fundente:Mejore la apariencia estética de la PCB: si es un fabricante por contrato de PCB, la apariencia visual de la placa se refleja en su trabajo. Un residuo claro y grasiento alrededor de una junta de soldadura puede levantar banderas para los inspectores de control de calidad entrantes de su cliente. Si el residuo de fundente se agrieta y forma manchas en las uniones de soldadura, puede parecer un verdadero defecto, como un vacío en la unión de soldadura o un "orificio de soplado". Si el residuo de flujo proviene de un proceso de retrabajo, actúa como una etiqueta de falla en el área de retrabajo, llamando la atención sobre el trabajo, incluso si no debería haber una preocupación. Mejore la confiabilidad de los PCB: los requisitos de confiabilidad generalmente dependen de la naturaleza del producto final. Para un producto desechable como el teclado de una computadora, nadie pierde la vida si deja de funcionar. En ese caso, un proveedor de EMS puede usar fundente sin limpieza y renunciar al proceso de limpieza. En el otro extremo de la escala, los requisitos para la electrónica del marcapasos, donde la falla de la placa podría conducir directamente a la muerte, serán mucho más estrictos. En ese ejemplo, se requerirá limpieza después del ensamblaje y cualquier revisión posterior, y el proceso se probará exhaustivamente para verificar su efectividad y repetibilidad. Los productos duraderos de larga vida pueden caer en algún punto intermedio, con un requisito de limpieza, pero sin las pruebas y controles rígidos. Evite la corrosión en los componentes y PCB: los residuos de fundente que quedan en las placas de circuitos electrónicos son ácidos. Si no se eliminan con un proceso de limpieza, los residuos pueden extraer la humedad ambiental del aire y provocar la corrosión de los cables de los componentes y los contactos de la PCB. Evite los problemas de adhesión con el revestimiento conformado: la mayoría de las personas entienden que al pintar algo, la superficie debe estar preparada para que esté absolutamente limpia. De lo contrario, la pintura se levantará rápidamente de la superficie y se despegará. La misma lógica se aplica al revestimiento conforme, incluso cuando la contaminación proviene de un flujo no limpio. "Sin limpieza" se refiere a la cantidad de material iónico que queda después de soldar. No tiene nada que ver con si el revestimiento puede adherirse o no. Cuando quedan residuos de fundente en la PCB antes del proceso de recubrimiento, es común ver que el recubrimiento se levanta o se deslamina desde la superficie de la placa. Esto es evidente cuando los bolsillos están aislados alrededor de las juntas de soldadura en lugar de la superficie total (la excepción es la parte inferior de una PCB soldada por onda).Para empeorar las cosas, los recubrimientos son generalmente semipermeables, por lo tanto, respire en cierta medida. La humedad puede entrar y penetrar en el residuo del fundente, y potencialmente conducir a la corrosión. Evite el crecimiento dendrítico de la contaminación iónica: las partículas polares o iónicas que quedan de los residuos de flujo y otras fuentes, cuando se exponen a la humedad del aire ambiental y cuando se aplica corriente, pueden unirse a una cadena o rama llamada dendrita. Estas dendritas son conductoras, por lo que forman un rastro no intencionado que causa fugas de corriente o, durante un período de tiempo más largo, incluso un cortocircuito. Esto no es tan preocupante para el flujo no limpio. El fundente sin limpieza contiene material iónico mínimo que se consume completamente cuando se activa el fundente, o en otras palabras, se lleva a la temperatura de soldadura. Si no se activa todo el flujo, como cuando aplica mucho flujo pero solo suelda un área pequeña, aún necesita limpiar la PCB.

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