Lápiz Dispensador de Flux CircuitWorks

El uso de un lápiz dispensador de flux, ya sea un flux acuoso, de colofonia o sin necesidad de limpieza, es un proceso sencillo. El flux se usa en la soldadura para eliminar la oxidación y mejorar la humectación de la soldadura, asegurando mejores uniones de soldadura. Aquí hay una guía paso a paso sobre cómo usar un lápiz dosificador de flux:

1. Preparación:

Asegúrese de tener el lápiz de flux adecuado para su aplicación (sin limpieza, colofonia o flux acuoso). El tipo específico de flux depende de sus necesidades de soldadura y del tipo de componentes con los que esté trabajando.

2. Limpiar la superficie:

Antes de aplicar flux, asegúrese de que la superficie que va a soldar esté limpia y libre de residuos, polvo u oxidación. Límpielo con un paño sin pelusa si es necesario.

3. Prepare el lápiz de flujo:

• Retire la tapa del lápiz de flujo.
• Toque la punta en una superficie plana para saturar la punta.
• Si hay flux seco u otro residuo en la punta, frótelo con una toallita.

4. Aplicar flujo:

• Sostenga el rotulador de flux como si fuera un rotulador o un rotulador normal, con la punta hacia abajo.
• Presione suavemente la punta contra la superficie donde desea aplicar el flux. Tenga cuidado de no aplicar demasiada presión, ya que puede provocar una aplicación excesiva de flux.
• Mueva el lápiz por el área donde desea aplicar el flux. El flux fluirá a través de la punta a medida que la mueva.

5. Soldadura:

Una vez que haya aplicado el flux, proceda con el proceso de soldadura inmediatamente.

6. Residuo limpio (si corresponde):

Si está utilizando un flux sin limpieza, está diseñado para dejarlo en la tarjeta sin limpiar, según los requisitos de la electrónica. Si usó resina o flux acuoso, debe limpiar la tarjeta después de soldar para eliminar cualquier residuo. Use una solución de limpieza que sea compatible con el tipo de flux que usó.

7. Resumen del lápiz de Flux:

Después de su uso, asegúrese de volver a tapar bien el lápiz de flux para evitar que el flux se seque o se escape.

Si no está completamente activado (llevado a la temperatura de la soldadura), no debe dejar ningún residuo iónico. Es posible que tenga que limpiar si...

1. El flux se usa tan generosamente que no se calienta todo junto con la soldadura.

o
2. El residuo no iónico puede impedir la función del dispositivo a corto o largo plazo.

Los rotuladores de fundente CircuitWorks® están disponibles con diversos fundentes que se ajustan a los requisitos específicos de su negocio, como: sin limpieza, sin limpieza a alta temperatura para soldaduras sin plomo, colofonia y soluble en agua. Los rotuladores de fundente son una excelente manera de dispensar fundente para la soldadura de mesa. Solo tiene que sostener el rotulador en posición vertical y presionar brevemente la punta para iniciar el fundente de líquido. Esto saturará la punta del rotulador con fundente. Dibuje el fundente en la zona a soldar. Presione suavemente la punta de nuevo cuando se necesite más fundente para mantener la punta húmeda con el fundente.

En un entorno de producción o reparación donde el fundente se especifica y no se puede cambiar, o cuando se necesita un fundente acuoso, se puede añadir su propio fundente a este tipo de trenza. La mecha sin fundente no quitará la soldadura a menos que se añada el fundente. Existen distintos tipos de fundentes disponibles en envases de rotulador, que son ideales para fundir una trenza.

Para saber la vida útil de un producto, puede consultar la hoja de datos técnicos (TDS), que se encuentra en la página del producto, o bien el certificado de conformidad (COC). Para descargar el COC, vaya a https://www.chemtronics.com/coc. Una vez que tenga la vida útil, tendrá que añadirla a la fecha de fabricación para fijar una fecha de caducidad. La fecha de fabricación puede ser identificada por el número de lote. En la mayoría de nuestros productos, el código de lote es una fecha de fabricación en formato de fecha juliana. El formato es YYDDD, donde YY = año, DDD = día. Por ejemplo, 19200 se traduce en el día 200 de 2019, o 19 de julio de 2019. Esta página web ofrece una explicación detallada y gráficos para ayudar a interpretar nuestros números de lote: https://www.chemtronics.com/batch-codes.

Sí, el fundente debe limpiarse de una placa de circuito impreso (PCB) después de completar la soldadura. Las siguientes son las razones para eliminar los residuos de fundente:

• Mejore la apariencia estética de la PCB: si es un fabricante por contrato de PCB, la apariencia visual de la placa se refleja en su trabajo. Un residuo claro y grasiento alrededor de una junta de soldadura puede levantar banderas para los inspectores de control de calidad entrantes de su cliente. Si el residuo de fundente se agrieta y forma manchas en las uniones de soldadura, puede parecer un verdadero defecto, como un vacío en la unión de soldadura o un "orificio de soplado". Si el residuo de flujo proviene de un proceso de retrabajo, actúa como una etiqueta de falla en el área de retrabajo, llamando la atención sobre el trabajo, incluso si no debería haber una preocupación.
• Mejore la confiabilidad de los PCB: los requisitos de confiabilidad generalmente dependen de la naturaleza del producto final. Para un producto desechable como el teclado de una computadora, nadie pierde la vida si deja de funcionar. En ese caso, un proveedor de EMS puede usar fundente sin limpieza y renunciar al proceso de limpieza. En el otro extremo de la escala, los requisitos para la electrónica del marcapasos, donde la falla de la placa podría conducir directamente a la muerte, serán mucho más estrictos. En ese ejemplo, se requerirá limpieza después del ensamblaje y cualquier revisión posterior, y el proceso se probará exhaustivamente para verificar su efectividad y repetibilidad. Los productos duraderos de larga vida pueden caer en algún punto intermedio, con un requisito de limpieza, pero sin las pruebas y controles rígidos.
  
• Evite la corrosión en los componentes y PCB: los residuos de fundente que quedan en las placas de circuitos electrónicos son ácidos. Si no se eliminan con un proceso de limpieza, los residuos pueden extraer la humedad ambiental del aire y provocar la corrosión de los cables de los componentes y los contactos de la PCB.
  
• Evite los problemas de adhesión con el revestimiento conformado: la mayoría de las personas entienden que al pintar algo, la superficie debe estar preparada para que esté absolutamente limpia. De lo contrario, la pintura se levantará rápidamente de la superficie y se despegará. La misma lógica se aplica al revestimiento conforme, incluso cuando la contaminación proviene de un flujo no limpio. "Sin limpieza" se refiere a la cantidad de material iónico que queda después de soldar. No tiene nada que ver con si el revestimiento puede adherirse o no. Cuando quedan residuos de fundente en la PCB antes del proceso de recubrimiento, es común ver que el recubrimiento se levanta o se deslamina desde la superficie de la placa. Esto es evidente cuando los bolsillos están aislados alrededor de las juntas de soldadura en lugar de la superficie total (la excepción es la parte inferior de una PCB soldada por onda). Para empeorar las cosas, los recubrimientos son generalmente semipermeables, por lo tanto, respire en cierta medida. La humedad puede entrar y penetrar en el residuo del fundente, y potencialmente conducir a la corrosión.
  
• Evite el crecimiento dendrítico de la contaminación iónica: las partículas polares o iónicas que quedan de los residuos de flujo y otras fuentes, cuando se exponen a la humedad del aire ambiental y cuando se aplica corriente, pueden unirse a una cadena o rama llamada dendrita. Estas dendritas son conductoras, por lo que forman un rastro no intencionado que causa fugas de corriente o, durante un período de tiempo más largo, incluso un cortocircuito. Esto no es tan preocupante para el flujo no limpio. El fundente sin limpieza contiene material iónico mínimo que se consume completamente cuando se activa el fundente, o en otras palabras, se lleva a la temperatura de soldadura. Si no se activa todo el flujo, como cuando aplica mucho flujo pero solo suelda un área pequeña, aún necesita limpiar la PCB.