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Guía del Usuario de la Pasta Térmica Circuit-Works

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Paso 1: configuración  |  Paso 2: Retire la pasta vieja  |  Paso 3: Limpiar las superficies  |  Paso 4: Aplicar pasta  |  Paso 5: conecte el dispositivo

 

Hola, soy Grant Price, gerente de productos de la marca CircuitWorks dedicada a la reparación de PCB y creación de prototipos de productos. Hoy explicaré cómo aplicar pasta térmica a una CPU.

La pasta térmica se denomina de muchas maneras, incluyendo compuesto de silicona térmica, compuesto de disipación de calor y grasa térmica. Su función es llenar el espacio entre un dispositivo que genera calor, más comúnmente la CPU, y el dispositivo de transferencia térmica o disipador de calor.

¿Por qué se necesita la pasta térmica? La CPU se calienta demasiado, y ese calor necesita ser transferido al disipador de calor para que pueda ser disipado por el aire, el agua o el refrigerante.

El problema es que, aunque las superficies del difusor térmico integrado (o IHS) sobre la CPU y la tarjeta madre del disipador de calor parecen lisas, en realidad hay imperfecciones microscópicas. Estas imperfecciones crean bolsas de aire, y este es un gran aislante.

Una buena pasta térmica puede soportar años de calor sin desplazarse del área donde se aplica, y sin separarse.

Ahora vayamos a las instrucciones sobre cómo aplicar la pasta térmica.

 

Paso 1: preparar el área de trabajo.

Las CPU son extremadamente sensibles a la estática, así que querrás empezar y terminar el trabajo de una sola vez. Cualquier movimiento para conseguir herramientas o materiales aumenta la posibilidad de generar una carga. Lo ideal sería que estuvieras conectado a tierra con algo como una pulsera antiestática, y tener el PCB en una superficie de trabajo conectada a tierra como un tapete antiestático ESD.

 

Paso 2: si se trata de un trabajo de reparación o revisión, remueva la pasta vieja.

La pasta vieja generalmente está ahí por mucho tiempo, por lo que suele estar endurecida y es difícil de remover. Primero tendrás que raspar todo lo que puedas. Recomiendo usar un palillo de madera de algún tipo. La madera es estáticamente neutra y es menos probable que raye la superficie. Tenga mucho cuidado de no rayar la superficie del IHS o la tarjeta madre.

 

Paso 3: limpiar las superficies.

A continuación, tendrá que limpiar cualquier resto de pasta vieja con alcohol isopropílico al 70 % o más. Prepara tus toallitas antes de empezar, ya que no querrás correr el riesgo de generar estática al tocar los recipientes u otro tipo de contenedor. Una toallita de celulosa sin pelusa o con mezcla de celulosa es una mejor opción que un material sintético puro, que tiene más probabilidad de generar estática.

Frota suavemente, pero con firmeza hasta que se haya removido toda la pasta.

 

Paso 4: aplicar una pequeña gota de pasta térmica.

Aplica una gota que esté entre un grano de arroz y un chícharo. Necesitas lo suficiente para extenderla sobre la superficie de la CPU, pero sin que sobresalga por los bordes del disipador de calor.

Déjame demostrártelo con una diapositiva sobre la CPU. Observen cómo una pequeña cantidad se extiende uniformemente.

No intentes esparcirla. Deje que la presión de la tarjeta madre la extienda. De lo contrario, correrá el riesgo de crear burbujas.

 

Paso 5: colocar el disipador de calor.

Coloca el disipador de calor directamente sobre la parte superior de la CPU. Sostenga el disipador de calor con una ligera y uniforme presión mientras lo coloca. No es necesario que lo muevas para extender la pasta térmica. La presión del disipador de calor debería ser suficiente para hacerlo.

Si hay 4 tornillos, póngalos en ángulo recto entre sí, como en un patrón X.

 

Si comete un error, retire el disipador de calor, limpie la pasta térmica y empiece de nuevo. La pasta húmeda se quita fácilmente con alcohol isopropílico.

 

Espero que esta demostración le haya sido útil. Si tiene algún problema, llámenos o envíenos un correo electrónico, o visite chemtronics.com.

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