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CircuitWorks® Heat Sink Grease
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CircuitWorks® Heat Sink Grease
Compuesto de silicona para transferir el calor lejos de los componentes eléctricos y electrónicos
El compuesto de silicona Heat Sink Grease CircuitWorks® facilita la transferencia de calor lejos de los componentes eléctricos/electrónicos. Este material de consistencia pesada se espesa con conductor de calor para mantener un sello positivo de disipador de calor en el equipo eléctrico/electrónico.
Heat Sink Grease (CT40-5)
- Base de silicona
- Térmicamente estable de -40°F(-40°C) to 392°F (200°C)
- Cumple con MIL-DTL-47113D Tipo I
Silicone Free Heat Sink Grease (CW7270)
- El compuesto libre de silicona evita la migración de silicona
- Térmicamente estable de -99.4°F(-73°C) to 392°F (200°C).
- Supera las especificaciones MIL-C-47113 en cuanto a la conductividad térmica
Boron Nitride Heat Sink Grease (CW7250, CW7250KG)
- Brinda la máxima conductividad térmica con propiedades dieléctricas superiores
- El compuesto sin silicona no se endurece ni se seca
- Térmicamente estable de -99°F (-73°C) a 392ºF (200°C)
- Supera las especificaciones MIL-C-47113 en cuanto a la conductividad térmica
- Facilita la transferencia de calor entre los componentes del circuito y los disipadores de calor
- Excelentes propiedades térmicas y dieléctricas
- No se seca, endurece ni derrite
- No corrosivo y no inflamable
| TDS | |
| REGS | |
| SDS | |
| Categorías |
| Especificaciónes |
MIL-DTL-47113D ANSI/IPC J STD-001, IPC-7711 |
|---|
Tiempo de caducidad5 añosNombre de envíoadhesivos N.O.I
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