CircuitWorks Tacky Flux

CircuitWorks® Tacky Flux es una formulación de tipo ROL0 diseñada para retoques BGA que requieren alta confiabilidad, estabilidad y limpieza. La composición de gel de CircuitWorks Tacky Flux mantiene el componente BGA en posición incluso con movimiento de la placa. Su baja viscosidad permite una fácil aplicación y no contiene material iónico. CircuitWorks Tacky Flux es adecuado para aplicaciones de sala limpia.

CircuitWorks Lead-Free Flux es muy similar al No-Clean Tacky Flux, pero está específicamente formulado para los requisitos de temperatura más alta de las aplicaciones sin plomo.

  • El aplicador de jeringa proporciona un suministro exacto de fundente a la superficie
  • Tiempo de adhesión prolongado, vida útil prolongada
  • No requiere refrigeración
  • Excelente consistencia con viscosidad estable
  • No corrosivo, libre de haluros y halógenos
  • Cumple los requisitos de IPC para fundentes ROL0, tipo no-clean (que no requieren limpieza)
  • Cumple con ISO 9454
  • Cumple con los requisitos de Bellcore TR-NWT-000078
  • Cumple la clasificación DIN EN 29454-1 1.1.3.C
  • Cumple la directriz RoHS

Aplicaciones

  • Aplicaciones BGA automáticas

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Número de pieza Tamaño Unidades por caja
CW8700

3.5 g (0.12 oz.) jeringa, en contenedor

12 tarjetas
CW8500

3.5 g (0.12 oz.) jeringa en contenedor

12 tarjetas
Pedido de un distribuidor autorizado

FAQ's

¿Cómo puedo calcular la vida útil de un producto?

Para saber la vida útil de un producto, puede consultar la hoja de datos técnicos (TDS), que se encuentra en la página del producto, o bien el certificado de conformidad (COC). Para descargar el COC, vaya a https://www.chemtronics.com/coc. Una vez que tenga la vida útil, tendrá que añadirla a la fecha de fabricación para fijar una fecha de caducidad. La fecha de fabricación puede ser identificada por el número de lote. En la mayoría de nuestros productos, el código de lote es una fecha de fabricación en formato de fecha juliana. El formato es YYDDD, donde YY = año, DDD = día. Por ejemplo, 19200 se traduce en el día 200 de 2019, o 19 de julio de 2019. Esta página web ofrece una explicación detallada y gráficos para ayudar a interpretar nuestros números de lote: https://www.chemtronics.com/batch-codes.

¿Necesitas limpiar fundente?

Sí, el fundente debe limpiarse de una placa de circuito impreso (PCB) después de completar la soldadura. Las siguientes son las razones para eliminar los residuos de fundente:Mejore la apariencia estética de la PCB: si es un fabricante por contrato de PCB, la apariencia visual de la placa se refleja en su trabajo. Un residuo claro y grasiento alrededor de una junta de soldadura puede levantar banderas para los inspectores de control de calidad entrantes de su cliente. Si el residuo de fundente se agrieta y forma manchas en las uniones de soldadura, puede parecer un verdadero defecto, como un vacío en la unión de soldadura o un "orificio de soplado". Si el residuo de flujo proviene de un proceso de retrabajo, actúa como una etiqueta de falla en el área de retrabajo, llamando la atención sobre el trabajo, incluso si no debería haber una preocupación. Mejore la confiabilidad de los PCB: los requisitos de confiabilidad generalmente dependen de la naturaleza del producto final. Para un producto desechable como el teclado de una computadora, nadie pierde la vida si deja de funcionar. En ese caso, un proveedor de EMS puede usar fundente sin limpieza y renunciar al proceso de limpieza. En el otro extremo de la escala, los requisitos para la electrónica del marcapasos, donde la falla de la placa podría conducir directamente a la muerte, serán mucho más estrictos. En ese ejemplo, se requerirá limpieza después del ensamblaje y cualquier revisión posterior, y el proceso se probará exhaustivamente para verificar su efectividad y repetibilidad. Los productos duraderos de larga vida pueden caer en algún punto intermedio, con un requisito de limpieza, pero sin las pruebas y controles rígidos. Evite la corrosión en los componentes y PCB: los residuos de fundente que quedan en las placas de circuitos electrónicos son ácidos. Si no se eliminan con un proceso de limpieza, los residuos pueden extraer la humedad ambiental del aire y provocar la corrosión de los cables de los componentes y los contactos de la PCB. Evite los problemas de adhesión con el revestimiento conformado: la mayoría de las personas entienden que al pintar algo, la superficie debe estar preparada para que esté absolutamente limpia. De lo contrario, la pintura se levantará rápidamente de la superficie y se despegará. La misma lógica se aplica al revestimiento conforme, incluso cuando la contaminación proviene de un flujo no limpio. "Sin limpieza" se refiere a la cantidad de material iónico que queda después de soldar. No tiene nada que ver con si el revestimiento puede adherirse o no. Cuando quedan residuos de fundente en la PCB antes del proceso de recubrimiento, es común ver que el recubrimiento se levanta o se deslamina desde la superficie de la placa. Esto es evidente cuando los bolsillos están aislados alrededor de las juntas de soldadura en lugar de la superficie total (la excepción es la parte inferior de una PCB soldada por onda).Para empeorar las cosas, los recubrimientos son generalmente semipermeables, por lo tanto, respire en cierta medida. La humedad puede entrar y penetrar en el residuo del fundente, y potencialmente conducir a la corrosión. Evite el crecimiento dendrítico de la contaminación iónica: las partículas polares o iónicas que quedan de los residuos de flujo y otras fuentes, cuando se exponen a la humedad del aire ambiental y cuando se aplica corriente, pueden unirse a una cadena o rama llamada dendrita. Estas dendritas son conductoras, por lo que forman un rastro no intencionado que causa fugas de corriente o, durante un período de tiempo más largo, incluso un cortocircuito. Esto no es tan preocupante para el flujo no limpio. El fundente sin limpieza contiene material iónico mínimo que se consume completamente cuando se activa el fundente, o en otras palabras, se lleva a la temperatura de soldadura. Si no se activa todo el flujo, como cuando aplica mucho flujo pero solo suelda un área pequeña, aún necesita limpiar la PCB.

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