El compuesto disipador de calor, comúnmente conocido como pasta térmica, no es conductor de electricidad. Su objetivo principal es mejorar la conductividad térmica entre un componente que genera calor, como una CPU o una GPU, y un disipador de calor o una solución de refrigeración. Al rellenar imperfecciones microscópicas y espacios de aire entre las dos superficies, mejora la transferencia de calor y ayuda a mantener el componente fresco.
Diseñamos pastas térmicas con materiales que tienen baja conductividad eléctrica para evitar cualquier posibilidad de cortocircuitos o interferencias eléctricas cuando se aplican entre componentes electrónicos. Esto es esencial porque estos compuestos se usan a menudo en áreas donde los componentes electrónicos están densamente empaquetados.
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