¿Cómo elimino el flux de una tarjeta de circuito impreso (PCB)?

El mejor método de limpieza para su operación depende de su volumen, el rendimiento deseado, la criticidad de los componentes electrónicos, restricciones reglamentarias, espacio del piso y otras consideraciones prácticas. Todos los procesos de eliminación de flux implican básicamente 1) disolver el residuo de flux, 2) eliminar los residuos disueltos y 3) secar el ensamblaje de la tarjeta de circuito impreso (PCBA). Los siguientes son los métodos generales utilizados para limpiar la PCBA:

• Limpieza manual: esto puede implicar aerosoles o rociadores de bomba, o solventes en una bandeja. La agitación se puede aplicar con un cepillo, un hisopo o una toallita. Este método es mejor para la limpieza de bajo volumen de componentes electrónicos no críticos (por ejemplo, IPC clase 1), porque depende del operador, por lo que no se puede repetir fácilmente.
• Ultrasónico: este método utiliza ondas sónicas (sonido) para crear burbujas, que implosionan en la superficie de la PCBA para romper los residuos de flux. Este es un método de limpieza agresivo, que puede ser un problema para los componentes sensibles (por ejemplo, cerámica). Debido a que los residuos de flux disueltos regresan a la solución de limpieza, el limpiador debe monitorearse y cambiarse con frecuencia para evitar la contaminación cruzada.
• Desengrasado con vapor: la limpieza se realiza en la fase de vapor de un solvente o sumergido en un sumidero, que a menudo incluye acción ultrasónica. Dado que el enjuague final siempre ocurre en la fase de vapor, este es un método de limpieza ideal para aplicaciones críticas donde no se pueden aceptar residuos.
• Sistemas por lotes o en línea: el equipo de rociado se usa para lavar, enjuagar y secar las PCBA. Los limpiadores de agua o a base de agua se usan más comúnmente como solución de limpieza. Este método de limpieza es bueno para la limpieza de gran volumen y es lo suficientemente repetible para aplicaciones críticas.

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