Sin embargo, como resultado de la presión normativa, los principales inversores del sector han decidido dar un paso al costado y dejar de utilizar PFAS en sus portafolios. Entre ellos, 3M es una de las mayores organizaciones que acaba de anunciar planes para eliminar progresivamente sus líneas de productos basados en PFAS para finales de 2025.

Los clientes pueden optimizar sus procesos utilizando la experiencia e instalaciones de Chemtronics, que ofrecen servicios analíticos, de limpieza y revestimiento de última generación. Mediante el uso de sistemas de desengrase por lotes, ultrasónicos y de vapor, Chemtronics puede duplicar su entorno de producción para la optimización de procesos y la resolución de problemas, al tiempo que garantiza el cumplimiento, la seguridad y accesibilidad. Podemos limpiar productos, identificar un proceso o producto problemático, o podemos identificar un producto para ayudarlo en sus procesos normales.

Este artículo explora las causas de los bigotes de estaño en las PCB y sus efectos adversos en el rendimiento de la electrónica de alta confiabilidad. La necesidad de mitigar el crecimiento de bigotes de estaño y sus métodos se discuten a continuación. Finalmente, el artículo destaca algunos productos de Chemtronics que ayudan a los ingenieros a mitigar el crecimiento de filamentos de estaño en las PCB.

Nota: Esta guía se basa en el estándar IPC 7711 3.1.5. Compre el estándar completo de la organización IPC. Los gráficos y el texto se han creado para proporcionar instrucciones fáciles de usar. Este proceso se utiliza para eliminar la soldadura que sujeta los componentes con orificio. El desoldado se realiza desde la parte inferior, el lado sin componentes de la tarjeta.