CircuitWorks Lead-Free Tacky Flux
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CircuitWorks® Lead-Free Tacky Flux

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CircuitWorks® Lead-Free Tacky Flux

CircuitWorks® Lead Free Tacky Flux, es una formulación de tipo ROL0 diseñada específicamente para las temperaturas más altas requeridas para la soldadura sin plomo de retoque de BGA que requiere alta confiabilidad, estabilidad y limpieza. La composición de gel del fundente CircuitWorks® Lead Free Tacky Flux mantiene el componente BGA en posición incluso con movimiento de la placa. Su baja viscosidad permite una fácil aplicación y no contiene material iónico. CircuitWorks® Lead Free Tacky Flux es adecuado para aplicaciones de sala limpia.

Lista de características del producto

  • Especialmente formulado para los requisitos de alta temperatura de las aplicaciones sin plomo
  • El aplicador de jeringa proporciona un suministro exacto de fundente a la superficie
  • Tiempo de adhesión prolongado, vida útil prolongada
  • No requiere refrigeración
  • Excelente consistencia con viscosidad estable
  • No corrosivo, libre de haluros y halógenos
  • Cumple los requisitos de IPC para fundentes ROL0, tipo no-clean (que no requieren limpieza
  • Cumple con ISO 9454
  • Cumple con los requisitos de Bellcore TR-NWT-000078
  • Cumple la clasificación DIN EN 29454-1 1.1.3.C
  • Cumple la directriz RoHS

Aplicaciones

  • Aplicaciones de retoque de BGA sin plomo
Especificaciónes ANSI / IPC J-STD-004, Type ROLO Bellcore TR-N-NWT-000078 y IPC SF-818 for Surface Insulation Resistance
Tiempo de caducidad 2 años
Nombre de envío adhesivos N.O.I

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Número de pieza Tamaño Unidades por caja
CW8700 3.5 g (0.12 oz.) jeringa, en contenedor 12 tarjetas
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